نفیس ها

جزوات آموزشی و تحقیق و گزارش کار

نفیس ها

جزوات آموزشی و تحقیق و گزارش کار

سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (زدایش)

سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (زدایش)


سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد در مورد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها قسمت زدایش می باشد .
این فایل همچنین نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت زدایش) را به ما می دهد .
مرحله های دیگر ساخت نیمه هادی در این سایت موجود می باشد .
قسمتی از متن پاورپوینت :
لایه برداری برداشت انتخابی یک ماده می باشد
ملا حظات لازم برای انتخاب یک پروسه لایه برداری خاص:
میزان لایه برداری : اندازه ضخامت لایه برداشته شده در واحد زمان
درجه انتخاب : نسبت میزان لایه برداری ماده مورد نظر نسبت به مواد دیگر
لایه برداری همه سویه : لایه برداری در همه جهات و به میزان برابر
لایه برداری یک سویه : لایه برداری خیلی زیاد در یک جهت نسبت به جهات دیگر

تعداد مشاهده: 1300 مشاهده

فرمت فایل دانلودی:.rar

فرمت فایل اصلی: ppt + pdf

تعداد صفحات: 22

حجم فایل:4,115 کیلوبایت

 قیمت: 12,000 تومان
پس از پرداخت، لینک دانلود فایل برای شما نشان داده می شود.   پرداخت و دریافت فایل
  • راهنمای استفاده:
    این فایل به صورت پاورپوینت ارائه گردیده است .

  • محتوای فایل دانلودی:
    پاورپوینت مربوط به زدایش یا لایه برداری
    +خلاصه سمینار مرحله زدایش

سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (فلزکاری)

سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (فلزکاری)


فلزکاری:
آخرین مرحله ای که روی ویفر انجام می شود تا بعد از آن وارد بسته بندی شود را فلزکاری گویند که طی آن اتصال پایه ها و بلوک ها صورت می پذیرد.
سطوح فلزکاری:
1- محلی: پایین ترین سطح فلز کاری است و ارتباط داخل بلوک هاست.
2-کلی : ارتباط بین بلوک ها و برای ایجاد تغذیه -زمین –کلاک مدار کاربرد دارد و معمولا ضخیم تر از لایه های محلی هستند.
مراحل فلزکاری محلی:
1. برداشت اکسید از روی ناحیه هایی که به خطوط ارتباطی متصل هستند.
2. لایه ای از فلز را که معمولا آلومینیوم(AL) روی کل سطح ویفر می نشانیم.
3. فلز را از مناطقی که مطلوبمان نیست پاک می کنیم(به وسیله لیتوگرافی و زدایش خشک)
مراحل فلز کاری کلی:
1.نشاندن لایه ای از دی الکتریک(Sio2)
2.مسطح سازی سطح با روش CMP
3.پهن کردن ماده ی حساس به نور برای تعریف سوراخهای اتصال
4.قرار دادن فلز درون پنجره های اکسید وایجاد ارتباط بین دو لایه(via)
5. استفاده از CMPجهت مسطح سازی قرص
6.نشاندن آلومینیوم بر روی قرص
7.گامهای بعدی جهت ایجاد سطح دوم خطوط ارتباطی

تعداد مشاهده: 180 مشاهده

فرمت فایل دانلودی:.rar

فرمت فایل اصلی: power point

تعداد صفحات: 30

حجم فایل:4,053 کیلوبایت

 قیمت: 12,000 تومان
پس از پرداخت، لینک دانلود فایل برای شما نشان داده می شود.   پرداخت و دریافت فایل
  • راهنمای استفاده:
    فایل زیپ را اکسترکت کرده و از پاور پوینت استفاده کنید .

  • محتوای فایل دانلودی:
    فایل زیپ شامل سمینار اکسیداسیون به صورت پاور پوینت

سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (بسته بندی یا پکیجینگ)

سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (بسته بندی  یا پکیجینگ)


سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد در مورد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها قسمت بسته بندی می باشد .
این فایل همچنین نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت بسته بندی) را به ما می دهد .

سیم بندی را به سه مرحل کلی تقسیم می کنیم :
1- مشخص کردن قاب یا ناحیه ی فلزکاری شده با یک زیربنای عایق
2- نصب تراشه مدار در محل مشخص شده ی قاب
3- زدن اتصالات بین تراشه یکپارچه به بدنه یا سرسیم قاب

تعداد مشاهده: 389 مشاهده

فرمت فایل دانلودی:.rar

فرمت فایل اصلی: power point

تعداد صفحات: 21

حجم فایل:8,459 کیلوبایت

 قیمت: 12,000 تومان
پس از پرداخت، لینک دانلود فایل برای شما نشان داده می شود.   پرداخت و دریافت فایل
  • راهنمای استفاده:
    فایل زیپ را اکسترکت کرده و از پاور پوینت استفاده کنید .

  • محتوای فایل دانلودی:
    فایل زیپ شامل سمینار اکسیداسیون به صورت پاور پوینت